Smart Packaging, ThinFIlm

 

APPLIED MARKET INFORMATION     Die 4. Ausgabe der erfolgreichen und fokussierten »Smart Packaging« Konferenz findet am 10.–11. September 2019 in Hamburg/D statt.

Die Konferenz bringt Markeninhaber, Einzelhändler, Verpackungshersteller, Kunststoff- und Additivlieferanten, Entwickler aktiver und intelligenter Technologie sowie Experten für Verarbeitungsmaschinen zusammen, um neue Möglichkeiten und Anwendungen für intelligente Verpackungen zu diskutieren.

Teilnehmer erfahren mehr über die neuesten Technologien in der gesamten Branche, darunter Lebensmittel, FMCG, Pharmaverpackungen mit gedruckter Elektronik, Wireless-Technologie und verlängerte Haltbarkeit.

Neben zweitägigen Vorträgen, Technologieentdeckungen und intensiven Diskussionen bietet die Konferenz hervorragende Networking-Möglichkeiten mit Schlüsselpersonen aus dem gesamten Sektor der aktiven und intelligenten Verpackung. Im Netzwerkbereich findet ist eine Konferenzmesse statt, die zusätzliche Möglichkeiten zur Präsentation, zum Entdecken und Entdecken bietet.

Für weitere Informationen zu Programm und Teilnahme, hier klicken. (Foto: ThinFilm)

www.ami.international

 

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