OE-A Gemeinsam mit dem EPSRC Centre for Innovative Manufacturing in Large-Area Electronics, Universität Cambridge wird am 12. Oktober in Cambridge/GB die Tagung »Printed Electronics Insights: Smart Packaging & IoT« veranstaltet. Der Tag beinhaltet Präsentationen und Diskussionsrunden sowie Firmenbesuche am Tag zuvor (11. Oktober) im Rahmen des 41. OE-A Working Group Meetings.
Die Teilnehmer erfahren mehr über das »Internet der Dinge« und Anwendungen in Smart Packaging durch Präsentation von Verpackungsherstellern, Nutzern von Smart Packaging und Innovationen.
Experten von internationalen Unternehmen und Forschungseinrichtungen wie PragmatIC, Arjowiggins, VTT und CDT werden teilnehmen. Die Anmeldung erfolgt über das EPSRC Centre for Innovative Manufacturing in Large-Area Electronics / University of Cambridge. OE-A Mitglieder erhalten einen Rabatt. (Foto: OE-A)
