AWA ALEXANDER WATSON Wer eine Teilnahme an der diesjährigen IMLCON & IMDCON (International In-Mold Labelling & Decorating Conference & Exhibition – Internationale Konferenz und Ausstellung zum Thema In-mold Etikettierung und Dekoration)in Washington ,DC/USA plant, kann Geld sparen: Bei Anmeldung bis zum 3. März 2017 spart 25% (EUR 325.–). Die Konferenz ist die einzige Veranstaltung, die sich ausschliesslich mit dem Thema In-Mold Etikettierung und Dekoration, ihre Produktionstechniken, Anwendungen und Märkte beschäftigt.
Die Vorträge und Paneldiskussionen internationaler Fachleute beschäftigen sich unter anderem mit Innovationen, Zusammenarbeit und Wachstum. Die Tagung wendet sich an alle in der Wertschöpfungskette beteiligten Hersteller, Maschinen- und Materiallieferanten, Verarbeiter, Endanwender und Markeninhaber.
Weitere Informationen zu Programm und Anmeldung finden Sie hier. (Grafik AWA)
