MKVS Das diesjährige Symposium in München (23.-25. Oktober) fasst alle drei Jahre wieder die neuesten Entwicklungen und Trends beim Kleben, Veredeln und Drucken mit lösemittelhaltigen, wässrigen und reaktiven Systemen sowie Hotmelts in 28 topaktuelle, teils brisante Vorträge.
Im Plenarvortrag sinniert Prof. Dr. Martin Dreher (DFTA-TZ) über die Frage »Verpackungsdruck 2050: Alles digital … oder?«. Dr. Klaus Noller, Fraunhofer Institut IVV, Freising, beschäftigt sich im Rahmen seines Vortrags mit »Selbstklebenden Hochbarrierefolien für OPC Anwendungen«.
»Moderne wasserbasierte Haftklebstoffe für transparente Folienetiketten und grafische Anwendungen« behandelt Olga Bernatova (Synthomer Deutschland) und »Latest developments in Synthetic waxes for Water-Based Inks« lautet der Titel des Vortrags von Stephen Armstrong, Honeywell, Belgien.
Details zum Programm und zur Anmeldung finden Sie hier. (Foto: MKVS)
