AVERY DENNISON Auch wenn sich die Konstruktion und die Montage von Leiterplatten (PCBs) weiterentwickeln, müssen die Etiketten für deren Kennzeichnung – und zur Übermittlung entscheidender Informationen über Komponenten während der Montage – selbst dann lesbar bleiben, wenn sie immer extremeren Bedingungen und Temperaturen ausgesetzt werden. Glücklicherweise können Kunden mithilfe von Verarbeitern die Herausforderungen meistern, die der Wandel von Leiterplatten mit sich bringt, und so die Unversehrtheit von Etiketten in der heutigen rauen Leiterplattenumgebung gewährleisten.
Der automatische Prozess zur Herstellung von Leiterplatten umfasst das Bedrucken der Leiterplatten mit Schaltungen und das Anbringen von elektronischen Komponenten. Zur Verbindung der Komponenten mit den unbearbeiteten Leiterplatten wird Lötpaste stark erhitzt, um eine gute Haftung zu gewährleisten. Außerdem werden chemische Flussmittel hinzugefügt, um die Oxidation der Metalloberflächen zu vermeiden. Nach der Montage wird die Leiterplatte mithilfe von Maschinen gründlich gereinigt, um überschüssiges Flussmittel oder Rückstände zu entfernen. Solche Verschmutzungen können sonst zu Störungen im Rahmen von Tests in der Fertigungslinie oder während der Endanwendung führen.
Die Etiketten werden entweder von Hand oder automatisch auf die unbearbeiteten Leiterplatten aufgebracht, bevor mit der Montage begonnen wird. Ein Barcode bringt die einzelnen Leiterplatten in eine serielle Reihenfolge. Der Barcode wird während der Montage gescannt, um Verknüpfungen zu Herstellerdaten, Teilenummern und Chargencodierungen zu den einzelnen Komponenten hinzuzufügen. Wenn eine Leiterplatte (oder das elektronische Produkt, das von der Leiterplatte betrieben wird) ausfällt, kann durch Scannen des Barcodes ermittelt werden, welche Komponenten hinzugefügt wurden. Dies hilft den Herstellern von elektronischen Systemen, defekte Teile zu identifizieren. Folglich vertrauen die Hersteller in starkem Maße auf die Leiterplattenetiketten für die automatische Kennzeichnung während der Montage.
Die in Leiterplatten verwendeten Etiketten sind kleiner geworden, um selbst auf kleinere Leiterplattenausführungen zu passen, und müssen heisseren Öfen mit Temperaturen zwischen 260 und 300 °C, aggressiveren Flussmitteln während des Lötens und aggressiveren Chemikalien in höheren Konzentrationen während der Reinigung der Leiterplatten nach der Montage sowie Abrieb durch höheren Druck aus den Düsen, die Reinigungsmittel, Wasser und Luft während der zahlreichen Reinigungszyklen aufsprühen, standhalten.
Die gute Haftung, Haltbarkeit und Lesbarkeit von Etiketten während der Montage ist für die Effizienz bei der Herstellung von Leiterplatten von vorrangiger Bedeutung. Alle Etiketten in dem AD-Portfolio wurden eingehend geprüft, um die wichtigsten Leistungsparameter für die Montage von Leiterplatten zu erfüllen (oberste Schicht aus Polyimid [PI] mit optimierter, wärme- und chemikalienbeständiger sowie kratzfester Deckschicht). (Foto: Avery Dennison)
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