TAGEOS Zwei neue Produktlinien für NFC-Inlays sind auf dem Markt: EOS Lite und EOS Zero Lite. Diese nutzen den flexiblen NFC Connect PR1301-Chip von Pragmatic Semiconductor, um ultradünne, CO2-arme Konnektivitätslösungen für intelligente Verpackungs- und Etikettenanwendungen zu bieten.
Das erste Produkt der Reihe, das EOS-932 Zero Lite PR1301, ist ein NFC-Inlay auf Papierbasis, das für die Integration in Papierverpackungen und Etiketten entwickelt wurde und auf Massenmarktanwendungen wie Kundenbindung, Produktauthentifizierung und Markenschutz abzielt. Das Antennendesign auf Papierbasis unterstützt die Recyclingfähigkeit und ist mit Massenfertigungsprozessen kompatibel.
Das ultradünne, flexible Format des PR1301-Chips ermöglicht eine unauffällige Integration in gekrümmte Oberflächen und Verpackungen, ohne deren Aussehen zu verändern. Damit werden Kosten-, Lieferketten- und Nachhaltigkeitsbarrieren überwunden, die die Einführung von NFC auf Artikelebene bisher eingeschränkt haben. Die Inlays unterstützen die Interaktion mit Smartphones und ermöglichen es Marken, digitale Produktidentitäten direkt in die Verpackung einzubetten und Verbraucher mit Produktinformationen, Authentifizierungs- und Marketingkanälen zu verbinden.
»Die neuen Produktlinien EOS Lite und EOS Zero Lite sind ein weiteres Beispiel für unseren Weg zum Erfolg und eröffnen Marken neue Möglichkeiten, über ihre Produkte und das persönlichste Gerät des Verbrauchers – das Smartphone – mit ihren Kunden in Kontakt zu treten«, sagte Matthieu Picon, CEO von Tageos.
»Gemeinsam gestalten wir eine neue Ära smarterer Verpackungen, die eine direkte Interaktion der Verbraucher mit praktisch jedem Artikel ermöglicht, um die Echtheit nachzuweisen, das Vertrauen zu stärken und datengestützte Erkenntnisse entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu gewinnen«, erklärte David Moore, CEO von Pragmatic Semiconductor. (Grafik: Tageos)
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