Präsentiert werden drei neue Veredelungslinien von denen zwei am Stand vorab zu sehen sein werden.
Die Dyxee Vario Cut ist die neue Maschine in der Produktreihe. Aufbauend auf unseren Erfahrungen mit früheren Modellen bietet diese neue Version nicht nur semi-rotatives Schneiden, sondern auch eine neue semi-rotative Flexoeinheit.
Ideal für den Markt der selbstklebenden Etikettenveredelung, in Verbindung mit einem Digitaldrucker, eignet sie sich für kleine, mittlere und große Produktionsauflagen. Die modulare Maschine kann durch Hinzufügen verschiedener Module an die Marktanforderungen angepasst werden.
Am Stand zu finden ist auch die Taginnov Single Line, die neueste Ergänzung der Taginnov-Reihe zur Integration und Verarbeitung von RFID-Inlays in Klebeetiketten. Die Verarbeitungslinie ist auf den RFID-Markt zugeschnitten und passt sich perfekt an verschiedene Arten von Inlays an, um eine schnelle und effiziente Verarbeitung zu Klebeetiketten zu ermöglichen.
Flexibel, schnell und modular bietet die Maschine eine Vielzahl von Optionen für die Integration, Konvertierung und Steuerung des Etiketts (Positionierung und Antenne) in einem einzigen Durchgang und gewährleistet so eine 100% kontrollierte Produktion. Mit ihrer einfachen Benutzeroberfläche und ihrer Benutzerfreundlichkeit ist die Taginnov Single Line eine ideale Lösung für den Einstieg in den RFID-Markt. (Grafik: GIC)
